창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUR020N02TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RUR020N02 | |
PCN 설계/사양 | TSMT Package Updates 24/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 105m옴 @ 2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 540mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-96 | |
공급 장치 패키지 | TSMT3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | RUR020N02TL-ND RUR020N02TLTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUR020N02TL | |
관련 링크 | RUR020, RUR020N02TL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 2004A | 2004A ALL DIP | 2004A.pdf | |
![]() | TPC113G | TPC113G ITT/C&K SMD or Through Hole | TPC113G.pdf | |
![]() | X3430DCBB | X3430DCBB TI BGA | X3430DCBB.pdf | |
![]() | SLVU2.8SKe3/TR7 | SLVU2.8SKe3/TR7 Microsemi SOT-23 | SLVU2.8SKe3/TR7.pdf | |
![]() | 50YXG220M-10X16 | 50YXG220M-10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG220M-10X16.pdf | |
![]() | CA555BE | CA555BE CA DIP8 | CA555BE.pdf | |
![]() | CL21B273KBNC | CL21B273KBNC K SMD or Through Hole | CL21B273KBNC.pdf | |
![]() | MAX809E | MAX809E MAXIM SOT23 | MAX809E.pdf | |
![]() | SC11007CV | SC11007CV SIERRA SMD or Through Hole | SC11007CV.pdf | |
![]() | M68AF031AL55B1F | M68AF031AL55B1F ST DIP-28 | M68AF031AL55B1F.pdf | |
![]() | SAB-M3021B2-ES/F | SAB-M3021B2-ES/F INFINEON BGA208 | SAB-M3021B2-ES/F.pdf | |
![]() | PSLD0J157M | PSLD0J157M NEC SMD or Through Hole | PSLD0J157M.pdf |