창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RUM003N02G--T2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RUM003N02G--T2L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RUM003N02G--T2L | |
관련 링크 | RUM003N02, RUM003N02G--T2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UUJ2G4R7MNQ1ZD | 4.7µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUJ2G4R7MNQ1ZD.pdf | |
![]() | CDS15FD331FO3 | MICA | CDS15FD331FO3.pdf | |
![]() | GC6016EVM | EVAL MODULE FOR GC6016 | GC6016EVM.pdf | |
![]() | FPQ-64-1.0-08A | FPQ-64-1.0-08A ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-64-1.0-08A.pdf | |
![]() | G6Z-1F-AR-TR DC4.5V | G6Z-1F-AR-TR DC4.5V OMRON RELAY | G6Z-1F-AR-TR DC4.5V.pdf | |
![]() | 96JE1C08T1 | 96JE1C08T1 PLCC SMD or Through Hole | 96JE1C08T1.pdf | |
![]() | TL084MJB 5962-9851 | TL084MJB 5962-9851 TI DIP | TL084MJB 5962-9851.pdf | |
![]() | XC3195APP175C | XC3195APP175C XILINX QFP | XC3195APP175C.pdf | |
![]() | QM20E2Y-H | QM20E2Y-H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM20E2Y-H.pdf | |
![]() | 53551-0609 | 53551-0609 MOLEX SMD or Through Hole | 53551-0609.pdf | |
![]() | 67-11UWC/S400-X8/TR10 | 67-11UWC/S400-X8/TR10 SMD SMD or Through Hole | 67-11UWC/S400-X8/TR10.pdf | |
![]() | MSP-DIP430G2xx3_B | MSP-DIP430G2xx3_B TI SMD or Through Hole | MSP-DIP430G2xx3_B.pdf |