창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUK3216FR012CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RUK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.012 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6166-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUK3216FR012CS | |
| 관련 링크 | RUK3216F, RUK3216FR012CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.375MXP | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | 0325.375MXP.pdf | |
![]() | ATV06B900JB-HF | TVS DIODE 90VWM 146VC DO214AA | ATV06B900JB-HF.pdf | |
![]() | TNPW20102K26BEEF | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K26BEEF.pdf | |
![]() | AD712HN | AD712HN ORIGINAL SOP | AD712HN.pdf | |
![]() | C1812X472K500NT | C1812X472K500NT ORIGINAL SMD | C1812X472K500NT.pdf | |
![]() | S2S3B00F | S2S3B00F SHARP SOP4 | S2S3B00F.pdf | |
![]() | GBPC-W3508 | GBPC-W3508 HY/TSC SMD or Through Hole | GBPC-W3508.pdf | |
![]() | M0421G KEMOTA | M0421G KEMOTA NEC SMD or Through Hole | M0421G KEMOTA.pdf | |
![]() | 4256BWG | 4256BWG ST SOP8 | 4256BWG.pdf | |
![]() | SN54H74J | SN54H74J TI DIP | SN54H74J.pdf | |
![]() | TS250 130 2 | TS250 130 2 RAYCHEM SMD or Through Hole | TS250 130 2.pdf | |
![]() | TH58128AFTI | TH58128AFTI TOSHIBA TSOP | TH58128AFTI.pdf |