창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUEF900 30V 9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RUEF900 30V 9A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RUEF900 30V 9A | |
| 관련 링크 | RUEF900 , RUEF900 30V 9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XB20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XB20M00000.pdf | |
![]() | OPL550A | SENSOR PHOTOLOGIC SIDE LOOKING | OPL550A.pdf | |
![]() | TLP421YE | TLP421YE TOSH DIP | TLP421YE.pdf | |
![]() | 47UF/50V 6.3 7.7 | 47UF/50V 6.3 7.7 Unicon SMD or Through Hole | 47UF/50V 6.3 7.7.pdf | |
![]() | AXDA1700DLT3C | AXDA1700DLT3C AMD PGA | AXDA1700DLT3C.pdf | |
![]() | MMSZ51VCW | MMSZ51VCW TC SOD-123 | MMSZ51VCW.pdf | |
![]() | T8T-260XL | T8T-260XL EPCOS SMD or Through Hole | T8T-260XL.pdf | |
![]() | DL5281B | DL5281B MCC MINIMELF | DL5281B.pdf | |
![]() | REUCN033CH130J-X2 | REUCN033CH130J-X2 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | REUCN033CH130J-X2.pdf | |
![]() | NE5520379A A3 NEW | NE5520379A A3 NEW ORIGINAL SOPDIP | NE5520379A A3 NEW.pdf | |
![]() | HCMS3977CATM | HCMS3977CATM avago SMD or Through Hole | HCMS3977CATM.pdf | |
![]() | PXA27OC5C416 | PXA27OC5C416 INTEL BGA | PXA27OC5C416.pdf |