창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUB1E150MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-13684-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUB1E150MLG | |
관련 링크 | RUB1E1, RUB1E150MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BRC2518T330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 1.105 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | BRC2518T330K.pdf | ||
SPD125-473M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 115 mOhm Max Nonstandard | SPD125-473M.pdf | ||
AT24C04NSC27 | AT24C04NSC27 AT SOP | AT24C04NSC27.pdf | ||
T156K6.3KTRA | T156K6.3KTRA NEC SMD or Through Hole | T156K6.3KTRA.pdf | ||
MC74HCT373ADTR2 | MC74HCT373ADTR2 ON TSSOP20 | MC74HCT373ADTR2.pdf | ||
940DSMKD001 | 940DSMKD001 TARVET SMD or Through Hole | 940DSMKD001.pdf | ||
HLMP-Q100-N0010 | HLMP-Q100-N0010 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-Q100-N0010.pdf | ||
AKM62256LFP-15SLT | AKM62256LFP-15SLT AKM SOP-28 | AKM62256LFP-15SLT.pdf | ||
PCN-105D3MHZ-5VDC | PCN-105D3MHZ-5VDC TYCO SMD or Through Hole | PCN-105D3MHZ-5VDC.pdf | ||
K9F2G080DM-PIBO | K9F2G080DM-PIBO freecare TSOP | K9F2G080DM-PIBO.pdf | ||
2N2369(A) | 2N2369(A) MOT CAN3 | 2N2369(A).pdf |