창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUB1E150MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13684-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUB1E150MLG | |
| 관련 링크 | RUB1E1, RUB1E150MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 135D167X9050K2 | 160µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 1.5 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D167X9050K2.pdf | |
![]() | 445W23B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B12M00000.pdf | |
![]() | AT0805CRD071K6L | RES SMD 1.6K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K6L.pdf | |
![]() | CT60M301 | CT60M301 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT60M301.pdf | |
![]() | A8822AEEV130Z | A8822AEEV130Z DIODES DIP SOP | A8822AEEV130Z.pdf | |
![]() | DLW31SH222SQ2B | DLW31SH222SQ2B murata SMD or Through Hole | DLW31SH222SQ2B.pdf | |
![]() | UPC785G | UPC785G NEC QFP44 | UPC785G.pdf | |
![]() | COPC840AQIN | COPC840AQIN ORIGINAL SMD or Through Hole | COPC840AQIN.pdf | |
![]() | LQN2A39NK04M00-01 | LQN2A39NK04M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2A39NK04M00-01.pdf | |
![]() | 8833A0 . | 8833A0 . ORIGINAL TQFP100 | 8833A0 ..pdf |