창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUB0J101MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-13681-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUB0J101MLG | |
관련 링크 | RUB0J1, RUB0J101MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
08053C182JAT2A | 1800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C182JAT2A.pdf | ||
RG1005N-6491-B-T5 | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-6491-B-T5.pdf | ||
TNPW20104K22BETF | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K22BETF.pdf | ||
HSDL2100#001 | HSDL2100#001 HP SIP | HSDL2100#001.pdf | ||
MIC502YM | MIC502YM MIC SMD or Through Hole | MIC502YM.pdf | ||
RF2516RFMD | RF2516RFMD ORIGINAL SSOP | RF2516RFMD.pdf | ||
SGTL5000A3 | SGTL5000A3 FREESCALE QFN | SGTL5000A3.pdf | ||
BAN-1 | BAN-1 Bussmann SMD or Through Hole | BAN-1.pdf | ||
LT1221CN8#PBF | LT1221CN8#PBF ORIGINAL 8-DIP 300 | LT1221CN8#PBF.pdf | ||
SAF-XC886C-6FFA 5V | SAF-XC886C-6FFA 5V INFINEON TQFP48 | SAF-XC886C-6FFA 5V.pdf | ||
EN87C51FB1SF76 | EN87C51FB1SF76 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EN87C51FB1SF76.pdf | ||
TESVA1A155M8R | TESVA1A155M8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1A155M8R.pdf |