창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUB0D331MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-13680-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUB0D331MLG | |
관련 링크 | RUB0D3, RUB0D331MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0402D4R3CLXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CLXAP.pdf | ||
0218005.MXBP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0218005.MXBP.pdf | ||
YC324-FK-0739R2L | RES ARRAY 4 RES 39.2 OHM 2012 | YC324-FK-0739R2L.pdf | ||
CMF60R33000GNEB | RES 0.33 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R33000GNEB.pdf | ||
NFM3212R13C222RT1 | NFM3212R13C222RT1 MURATA SMD | NFM3212R13C222RT1.pdf | ||
KSC828-R | KSC828-R F TO-92 | KSC828-R.pdf | ||
TP-103-03-T | TP-103-03-T COMPONENTS-CORP SMD or Through Hole | TP-103-03-T.pdf | ||
683J/630V | 683J/630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 683J/630V.pdf | ||
GBJ1008SG | GBJ1008SG DIODES GBJ | GBJ1008SG.pdf | ||
RC4277GN | RC4277GN ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4277GN.pdf | ||
S54LS795J | S54LS795J TI DIP | S54LS795J.pdf | ||
3933553 | 3933553 MURR SMD or Through Hole | 3933553.pdf |