창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUB0D331MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13680-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUB0D331MLG | |
| 관련 링크 | RUB0D3, RUB0D331MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 327AY | 327AY AT&T PLCC68 | 327AY.pdf | |
![]() | F1248P | F1248P ORIGINAL SMD or Through Hole | F1248P.pdf | |
![]() | GL5ZR302B0SE | GL5ZR302B0SE SHARP ROHS | GL5ZR302B0SE.pdf | |
![]() | RIVA128ZX-D | RIVA128ZX-D ST BGA | RIVA128ZX-D.pdf | |
![]() | C0603C0G1E150JTX | C0603C0G1E150JTX TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E150JTX.pdf | |
![]() | CR3480-50LC-C | CR3480-50LC-C ORIGINAL QFP | CR3480-50LC-C.pdf | |
![]() | 971-025-030R121 | 971-025-030R121 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 971-025-030R121.pdf | |
![]() | FD2H001a | FD2H001a ORIGINAL SOT23 | FD2H001a.pdf | |
![]() | BFG325WXR | BFG325WXR NXP SOT343 | BFG325WXR.pdf | |
![]() | TPCS8302 | TPCS8302 ORIGINAL SOP | TPCS8302 .pdf | |
![]() | IPA-6-1-61-15.0-A- | IPA-6-1-61-15.0-A- AIRPAX SMD or Through Hole | IPA-6-1-61-15.0-A-.pdf | |
![]() | M5201AFP-600 C | M5201AFP-600 C MIT SOP | M5201AFP-600 C.pdf |