창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUB0D221MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13678-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUB0D221MLG | |
| 관련 링크 | RUB0D2, RUB0D221MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C1H910GB01D | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H910GB01D.pdf | |
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![]() | PFC-W1206LF-03-1004-B | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-1004-B.pdf | |
![]() | GAL20V8-35QNC | GAL20V8-35QNC NATIONAL IC | GAL20V8-35QNC.pdf | |
![]() | B0505S-W2 | B0505S-W2 MORNSUN SIP4 | B0505S-W2.pdf | |
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![]() | BC817-16W T106 | BC817-16W T106 ROHM SMD or Through Hole | BC817-16W T106.pdf | |
![]() | MDQ60-10-2 | MDQ60-10-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ60-10-2.pdf | |
![]() | SFH4250-S | SFH4250-S OSRAM P-LCC-4 | SFH4250-S.pdf | |
![]() | B040A | B040A TI DIP16 | B040A.pdf | |
![]() | TC4027BP(N.M) | TC4027BP(N.M) ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4027BP(N.M).pdf | |
![]() | RN41C2E 1000F | RN41C2E 1000F AUK NA | RN41C2E 1000F.pdf |