창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUB0D221MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-13678-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUB0D221MLG | |
관련 링크 | RUB0D2, RUB0D221MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6BLXAJ | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BLXAJ.pdf | |
![]() | 1N3307B | DIODE ZENER 8.2V 50W DO5 | 1N3307B.pdf | |
![]() | FRPF10N60C | FRPF10N60C FSC 220F | FRPF10N60C.pdf | |
![]() | L10.7S | L10.7S JK SAW | L10.7S.pdf | |
![]() | R12065K6250LJ | R12065K6250LJ MIXED SMD or Through Hole | R12065K6250LJ.pdf | |
![]() | 2N9601 | 2N9601 ORIGINAL 3P | 2N9601.pdf | |
![]() | MPR-20603 | MPR-20603 AEGA DIP42 | MPR-20603.pdf | |
![]() | MLR1608M2N7S | MLR1608M2N7S TDK SMD | MLR1608M2N7S.pdf | |
![]() | LTC2052CSPBF | LTC2052CSPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2052CSPBF.pdf | |
![]() | CFR-25JR-5247R | CFR-25JR-5247R YAGEO SMD or Through Hole | CFR-25JR-5247R.pdf | |
![]() | EMBA2P03J | EMBA2P03J EMC SOT-23 | EMBA2P03J.pdf | |
![]() | NQ80331M800(SL825) | NQ80331M800(SL825) INTEL ORIGINAL | NQ80331M800(SL825).pdf |