창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RU2012FR010CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RU Series Datasheet | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6156-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RU2012FR010CS | |
| 관련 링크 | RU2012F, RU2012FR010CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7S2A222M050BB | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7S2A222M050BB.pdf | |
![]() | VJ0603D241GLAAT | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241GLAAT.pdf | |
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![]() | A2C18579(4L-SPIA5) | A2C18579(4L-SPIA5) Infineon SOP28 | A2C18579(4L-SPIA5).pdf | |
![]() | SAA7206HC2 | SAA7206HC2 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7206HC2.pdf | |
![]() | 2.5V180U | 2.5V180U AVX NEC SMD or Through Hole | 2.5V180U.pdf | |
![]() | 634A-9415-19 | 634A-9415-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 634A-9415-19.pdf | |
![]() | OSMC32N3C32A | OSMC32N3C32A NONE A | OSMC32N3C32A.pdf | |
![]() | SN27149N | SN27149N ORIGINAL DIP | SN27149N.pdf | |
![]() | AD5228BUJZ10-R2 | AD5228BUJZ10-R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD5228BUJZ10-R2.pdf | |
![]() | W24L257AQ-70 | W24L257AQ-70 WINBOND SMD or Through Hole | W24L257AQ-70.pdf |