창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RU2012FR010CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RU Series Datasheet | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6156-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RU2012FR010CS | |
| 관련 링크 | RU2012F, RU2012FR010CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB1206KDL470K | RES SMD 470K OHM 10% 1/3W 1206 | HVCB1206KDL470K.pdf | |
![]() | RG1608P-61R9-W-T1 | RES SMD 61.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-61R9-W-T1.pdf | |
![]() | 0805CS-391XGLC | 0805CS-391XGLC COILCRAFT 0805-R39J | 0805CS-391XGLC.pdf | |
![]() | MV5089DP | MV5089DP GPS DIP16 | MV5089DP.pdf | |
![]() | V53C518165AK60 | V53C518165AK60 ORIGINAL SOJ-42 | V53C518165AK60.pdf | |
![]() | XJY-BAT7*1W-E27 | XJY-BAT7*1W-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJY-BAT7*1W-E27.pdf | |
![]() | MCM100AS6 | MCM100AS6 NIEC SMD or Through Hole | MCM100AS6.pdf | |
![]() | BGU7005115 | BGU7005115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGU7005115.pdf | |
![]() | EP2S15F672C6 | EP2S15F672C6 ALTERA BGA | EP2S15F672C6.pdf | |
![]() | MP9100-0.2-1% | MP9100-0.2-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP9100-0.2-1%.pdf | |
![]() | 16F723-I/SP | 16F723-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F723-I/SP.pdf | |
![]() | KA9411 | KA9411 SAMSUNG DIP | KA9411.pdf |