창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RU190N08S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RU190N08S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RU190N08S | |
관련 링크 | RU190, RU190N08S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HRG3216P-4422-D-T5 | RES SMD 44.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4422-D-T5.pdf | |
![]() | 04T1003JP | 04T1003JP VISHAY DIP | 04T1003JP.pdf | |
![]() | 21K2004 | 21K2004 PERKINELMER SMD or Through Hole | 21K2004.pdf | |
![]() | UES3010C | UES3010C APTMICROSEMI TO-247Power | UES3010C.pdf | |
![]() | HD6433334A13F | HD6433334A13F DLP QFP | HD6433334A13F.pdf | |
![]() | JP01182UNL | JP01182UNL NEC NULL | JP01182UNL.pdf | |
![]() | XC4VSX25-11FFG668C | XC4VSX25-11FFG668C XILINX BGA | XC4VSX25-11FFG668C.pdf | |
![]() | M38S0570-040 | M38S0570-040 ORIGINAL QFP100 | M38S0570-040.pdf | |
![]() | SAF-XE167F-96F66L AC | SAF-XE167F-96F66L AC Infineon SMD or Through Hole | SAF-XE167F-96F66L AC.pdf | |
![]() | MAX953EUA | MAX953EUA MAXIM SSOP | MAX953EUA.pdf | |
![]() | KAP29VG00M-D444 | KAP29VG00M-D444 SAMSUNG BGA | KAP29VG00M-D444.pdf |