창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTT021502FTH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTT021502FTH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTT021502FTH | |
관련 링크 | RTT0215, RTT021502FTH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111GXPAJ | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GXPAJ.pdf | |
![]() | GRM0335C1E7R0DD01D | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R0DD01D.pdf | |
![]() | HCM4925000000BBQT | 25MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000BBQT.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ332 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ332.pdf | |
![]() | BSME101ETD3R3MF11D | BSME101ETD3R3MF11D NIPPON DIP | BSME101ETD3R3MF11D.pdf | |
![]() | 898-5-R330/470 | 898-5-R330/470 BECKMAN DIP16 | 898-5-R330/470.pdf | |
![]() | 149947-003 | 149947-003 SAMSUNG QFP | 149947-003.pdf | |
![]() | UDZSTE1727B | UDZSTE1727B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE1727B.pdf | |
![]() | 2SA1313-YPhone:82766440A | 2SA1313-YPhone:82766440A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1313-YPhone:82766440A.pdf | |
![]() | 74HC165MTCX | 74HC165MTCX AT TSSOP | 74HC165MTCX.pdf | |
![]() | YYCLED-DZ-01 | YYCLED-DZ-01 YYCLED SMD or Through Hole | YYCLED-DZ-01.pdf | |
![]() | ECS-500-CDX-0770 | ECS-500-CDX-0770 ECSINC ORIGINAL | ECS-500-CDX-0770.pdf |