창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTP87FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTP87FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PMI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTP87FS | |
| 관련 링크 | RTP8, RTP87FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-11.0592MBBK-T | 11.0592MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-11.0592MBBK-T.pdf | |
![]() | PAL20L8A-2MJS/883B | PAL20L8A-2MJS/883B MMI SMD or Through Hole | PAL20L8A-2MJS/883B.pdf | |
![]() | 74ALVCH16374ADR | 74ALVCH16374ADR TI SMD or Through Hole | 74ALVCH16374ADR.pdf | |
![]() | 29LV320D | 29LV320D AMD TSOP | 29LV320D.pdf | |
![]() | BNC1230 | BNC1230 IDEC SMD or Through Hole | BNC1230.pdf | |
![]() | AT80569KJ067NSLB8Y | AT80569KJ067NSLB8Y INTEL SMD or Through Hole | AT80569KJ067NSLB8Y.pdf | |
![]() | ADM1170-2AUJZ-REEL7 | ADM1170-2AUJZ-REEL7 AD SOT183 | ADM1170-2AUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | HNC300K | HNC300K ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC300K.pdf | |
![]() | TLV2322IPWG4 | TLV2322IPWG4 TI TSSOP8 | TLV2322IPWG4.pdf | |
![]() | EE80C187-12 | EE80C187-12 INTEL PLCC | EE80C187-12.pdf | |
![]() | NX8045GB-10.000Mhz | NX8045GB-10.000Mhz NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-10.000Mhz.pdf | |
![]() | 74LCX16244DTRG | 74LCX16244DTRG ON TSSOP | 74LCX16244DTRG.pdf |