창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTM868N-509-VB-GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTM868N-509-VB-GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-72 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTM868N-509-VB-GR | |
관련 링크 | RTM868N-50, RTM868N-509-VB-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C103K4RACAUTO | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103K4RACAUTO.pdf | ||
VJ0805D100JXAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JXAAJ.pdf | ||
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L3903-36 | L3903-36 ROCKWELL QFP80 | L3903-36.pdf | ||
RMCF 1 2.7 5% R | RMCF 1 2.7 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | RMCF 1 2.7 5% R.pdf | ||
SM04CXC170 | SM04CXC170 WESTCODE MODULE | SM04CXC170.pdf | ||
MB15174CR-G | MB15174CR-G FUJI PGA | MB15174CR-G.pdf | ||
NLC252018T-150K-S | NLC252018T-150K-S CHILI SMD or Through Hole | NLC252018T-150K-S.pdf | ||
341-0013-E0 | 341-0013-E0 MIC DIP | 341-0013-E0.pdf | ||
4FP820M | 4FP820M NIPPON DIP | 4FP820M.pdf | ||
CTM8261T | CTM8261T NXP DIP-8PIN | CTM8261T.pdf | ||
D3704TF | D3704TF QED QFP | D3704TF.pdf |