창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTM868-505 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTM868-505 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTM868-505 | |
관련 링크 | RTM868, RTM868-505 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TZM5258F-GS18 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5258F-GS18.pdf | |
![]() | RT0805BRE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE078K2L.pdf | |
![]() | APE6810 | APE6810 APEC SMD or Through Hole | APE6810.pdf | |
![]() | HM2V16514TTI5SL | HM2V16514TTI5SL HITACHI TSOP-44 | HM2V16514TTI5SL.pdf | |
![]() | HMC540LP3E | HMC540LP3E HITTITE QFN16 | HMC540LP3E.pdf | |
![]() | K4J55323QF-VC26 | K4J55323QF-VC26 SAMSUNG TSOP | K4J55323QF-VC26.pdf | |
![]() | ETD34/17/11-3C94 | ETD34/17/11-3C94 FERROX SMD or Through Hole | ETD34/17/11-3C94.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09BGG560C | XC4085XLA-09BGG560C XILINX BGA | XC4085XLA-09BGG560C.pdf | |
![]() | SGM4992YG | SGM4992YG ORIGINAL MSOP-8 | SGM4992YG.pdf | |
![]() | DL100N301 | DL100N301 JPC DIP16 | DL100N301.pdf | |
![]() | 31E2CNK | 31E2CNK ORIGINAL SMD or Through Hole | 31E2CNK.pdf | |
![]() | MF-R075-0-16 | MF-R075-0-16 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R075-0-16.pdf |