창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTM866-485-VC-LFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTM866-485-VC-LFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGIANL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTM866-485-VC-LFT | |
| 관련 링크 | RTM866-485, RTM866-485-VC-LFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R4CLAAJ | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4CLAAJ.pdf | |
![]() | SD20-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.17A 54.7 mOhm Nonstandard | SD20-3R3-R.pdf | |
![]() | H40N60UFD | H40N60UFD FAI TO-3P | H40N60UFD.pdf | |
![]() | R82855PM-SL572 | R82855PM-SL572 INTEL BGA | R82855PM-SL572.pdf | |
![]() | 2SD1362 | 2SD1362 TOS TO-220F | 2SD1362.pdf | |
![]() | 2KV562M | 2KV562M WM SMD or Through Hole | 2KV562M.pdf | |
![]() | TCEC T185 3.0 | TCEC T185 3.0 ST PLCC84 | TCEC T185 3.0.pdf | |
![]() | AM9264BPC | AM9264BPC AMD DIP-24 | AM9264BPC.pdf | |
![]() | 0805N1R0J | 0805N1R0J MURATA SMD or Through Hole | 0805N1R0J.pdf | |
![]() | M6MGD137W34DWG-P | M6MGD137W34DWG-P RENESAS BGA | M6MGD137W34DWG-P.pdf | |
![]() | XTR105U/A | XTR105U/A TI SMD or Through Hole | XTR105U/A.pdf | |
![]() | 25LC320-/SN | 25LC320-/SN MICROCHIP ORIGINAL | 25LC320-/SN.pdf |