- RTM862-430-VD-LF
RTM862-430-VD-LF 가격 및 조달
가능 수량
107050 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RTM862-430-VD-LF 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. RTM862-430-VD-LF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RTM862-430-VD-LF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RTM862-430-VD-LF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RTM862-430-VD-LF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RTM862-430-VD-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTM862-430-VD-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTM862-430-VD-LF | |
| 관련 링크 | RTM862-43, RTM862-430-VD-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
RTM862-430-VD-LF 의 관련 제품
 | 18121A682JAT2A | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121A682JAT2A.pdf | |
 | PF0553.102NLT | Shielded 2 Coil Inductor Array 3.4µH Inductance - Connected in Series 860nH Inductance - Connected in Parallel 2.4 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 15A Nonstandard | PF0553.102NLT.pdf | |
 | AC0402FR-072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-072K21L.pdf | |
 | RMCP2010FT6R19 | RES SMD 6.19 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6R19.pdf | |
 | D482235LE-70 | D482235LE-70 NEC SOJ | D482235LE-70.pdf | |
| E2G-M12KS03-WP-D1 | E2G-M12KS03-WP-D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2G-M12KS03-WP-D1.pdf | |
| AD9300UQ/883 | AD9300UQ/883 AD DIP | AD9300UQ/883.pdf | |
| TPS65160APWPG4 | TPS65160APWPG4 TI HTSSOP28 | TPS65160APWPG4.pdf | |
| X9015WZ | X9015WZ INTERISL SOP8 | X9015WZ.pdf | |
| 15FXS-RSM1-G-TF(B)(LF)(SN) | 15FXS-RSM1-G-TF(B)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 15FXS-RSM1-G-TF(B)(LF)(SN).pdf | |
| STT132M16M/S974 | STT132M16M/S974 SW SMD or Through Hole | STT132M16M/S974.pdf | |
| AT49BV040-90VC/VI | AT49BV040-90VC/VI atmel SMD or Through Hole | AT49BV040-90VC/VI.pdf |