창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTM862-430-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTM862-430-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTM862-430-LF | |
관련 링크 | RTM862-, RTM862-430-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS041F33CET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS041F33CET.pdf | |
![]() | RT0805BRE0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0726R7L.pdf | |
![]() | BCR30GM-12 | BCR30GM-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR30GM-12.pdf | |
![]() | RC144DP/R6639-21 | RC144DP/R6639-21 ROCKWELL PLCC84 | RC144DP/R6639-21.pdf | |
![]() | XC3S500E-4PQG208C (NY) | XC3S500E-4PQG208C (NY) XILINH SMD or Through Hole | XC3S500E-4PQG208C (NY).pdf | |
![]() | XC17256DDD8M | XC17256DDD8M Xilinx DIP | XC17256DDD8M.pdf | |
![]() | 10094594-001RLF | 10094594-001RLF DTD M102 | 10094594-001RLF.pdf | |
![]() | S-801240SGUP-DQJ-T1 | S-801240SGUP-DQJ-T1 SEIKO TO89 | S-801240SGUP-DQJ-T1.pdf | |
![]() | 071-000-160 | 071-000-160 CELESTICA SMD or Through Hole | 071-000-160.pdf | |
![]() | CSTCG24M0V53-RO | CSTCG24M0V53-RO MURATA SMD | CSTCG24M0V53-RO.pdf |