창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTGB2.11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTGB2.11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTGB2.11D | |
| 관련 링크 | RTGB2, RTGB2.11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R1V475M125AE | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R1V475M125AE.pdf | |
![]() | FA-20H 24.0000MF15Y-B3 | 24MHz ±10ppm 수정 16pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.0000MF15Y-B3.pdf | |
![]() | RT0402DRE0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0716R2L.pdf | |
![]() | RF-HDT-WNMC-M0 | RF-HDT-WNMC-M0 | RF-HDT-WNMC-M0.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF0 | K4B1G0846D-HCF0 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF0.pdf | |
![]() | W06M12D05B | W06M12D05B ZPDZ SMD or Through Hole | W06M12D05B.pdf | |
![]() | LM2675LDX-5.0 | LM2675LDX-5.0 NS LLP | LM2675LDX-5.0.pdf | |
![]() | S29GL128 | S29GL128 SPANION TSOP | S29GL128.pdf | |
![]() | UT8R128K32 | UT8R128K32 AEROFLEX CQFP68 | UT8R128K32.pdf | |
![]() | LM4130CIM-2.5 | LM4130CIM-2.5 NSC TO-223 | LM4130CIM-2.5.pdf | |
![]() | BCW60A/AAS | BCW60A/AAS SIEMENS SMD or Through Hole | BCW60A/AAS.pdf |