창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTE1011N14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTE1011N14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTE1011N14 | |
관련 링크 | RTE101, RTE1011N14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-22NH3C | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NH3C.pdf | |
![]() | CMF5514K300FKRE | RES 14.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K300FKRE.pdf | |
![]() | CMF55976R00FHR6 | RES 976 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55976R00FHR6.pdf | |
![]() | NPT2021-SMBPPR | EVAL BOARD FOR NPT2021 | NPT2021-SMBPPR.pdf | |
![]() | 0805B472K500CT(X7R20 | 0805B472K500CT(X7R20 PILKOR SMD or Through Hole | 0805B472K500CT(X7R20.pdf | |
![]() | S19GL032ATFA00F00E | S19GL032ATFA00F00E SPANSION SMD or Through Hole | S19GL032ATFA00F00E.pdf | |
![]() | SIA0902X01-AO | SIA0902X01-AO SAMSUNG DIP24 | SIA0902X01-AO.pdf | |
![]() | CESD3V3AP | CESD3V3AP ORIGINAL SMD or Through Hole | CESD3V3AP.pdf | |
![]() | XC4VLX200-11FF1513C | XC4VLX200-11FF1513C XILINX BGA1513 | XC4VLX200-11FF1513C.pdf | |
![]() | R46KW4220DQM1M | R46KW4220DQM1M ARCOTRONICS DIP | R46KW4220DQM1M.pdf | |
![]() | UM9393-3 | UM9393-3 N/A DIP | UM9393-3.pdf |