창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTC8581SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTC8581SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTC8581SA | |
| 관련 링크 | RTC85, RTC8581SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 501BAA16M0000BAG | 16MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BAA16M0000BAG.pdf | ||
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![]() | MCU08050D9312BP100 | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9312BP100.pdf | |
![]() | AD273K | AD273K AD SMD or Through Hole | AD273K.pdf | |
![]() | MGA62563TR1G | MGA62563TR1G AVAGO SOT-363 | MGA62563TR1G.pdf | |
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![]() | MT91L61AE-ENG2 | MT91L61AE-ENG2 MITEL DIP-24 | MT91L61AE-ENG2.pdf | |
![]() | BYD37D.115 | BYD37D.115 NXP SMD or Through Hole | BYD37D.115.pdf | |
![]() | 13H8086 | 13H8086 PHI SMD or Through Hole | 13H8086.pdf | |
![]() | PIR0004 | PIR0004 TT DIPSOP-8 | PIR0004.pdf | |
![]() | M30855FHTGP | M30855FHTGP ORIGINAL QFP | M30855FHTGP.pdf |