창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTB34060F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTB34060F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTB34060F | |
| 관련 링크 | RTB34, RTB34060F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744765024A | 2.4nH Unshielded Wirewound Inductor 790mA 68 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765024A.pdf | |
![]() | ADJ16012 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 1C, SINGL | ADJ16012.pdf | |
![]() | RMCF0201JT39K0 | RES SMD 39K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT39K0.pdf | |
![]() | RP73D2A1K74BTDF | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K74BTDF.pdf | |
![]() | K4M563233G-HN60 | K4M563233G-HN60 SAMSUNG BGA | K4M563233G-HN60.pdf | |
![]() | XC2C128VQ100 | XC2C128VQ100 XILINX QFP | XC2C128VQ100.pdf | |
![]() | MAX6650EUB+T | MAX6650EUB+T MAXIM MSOP8 | MAX6650EUB+T.pdf | |
![]() | 16DVB012B | 16DVB012B SANKYO QFP | 16DVB012B.pdf | |
![]() | MLF1608E5R6KTAOO | MLF1608E5R6KTAOO TDK 0603-5R6K | MLF1608E5R6KTAOO.pdf | |
![]() | TDA6605TT | TDA6605TT PHILIPS SSOP-28 | TDA6605TT.pdf | |
![]() | AM29F400BB-90EC/3 | AM29F400BB-90EC/3 AMD SMD or Through Hole | AM29F400BB-90EC/3.pdf | |
![]() | CW201212-10NG | CW201212-10NG BOURNS SMD | CW201212-10NG.pdf |