창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTB14615 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT1 Relay Series Datasheet | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 2-1393238-5.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2615 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RT1, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 115VAC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 12A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 86.3 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | 17.3 VAC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 6ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 0.76 VA | |
| 코일 저항 | 8.1k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1393238-5 PB977 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RTB14615 | |
| 관련 링크 | RTB1, RTB14615 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | HF1008-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 285mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | HF1008-272J.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2672V | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2672V.pdf | |
![]() | 7021HE | 7021HE LIGHTSCIENCE SMD or Through Hole | 7021HE.pdf | |
![]() | 2430B3NZAC | 2430B3NZAC TI BGA | 2430B3NZAC.pdf | |
![]() | TPS5120QDBTREP | TPS5120QDBTREP TI TSSOP30 | TPS5120QDBTREP.pdf | |
![]() | BIM10-1-331J | BIM10-1-331J BI SMD or Through Hole | BIM10-1-331J.pdf | |
![]() | E479946 | E479946 ELO SMD or Through Hole | E479946.pdf | |
![]() | BA582(S) | BA582(S) SIEMENS SOD123 | BA582(S).pdf | |
![]() | HRS2H-S-25V | HRS2H-S-25V HKE SMD or Through Hole | HRS2H-S-25V.pdf | |
![]() | NJM5534M(TE1) | NJM5534M(TE1) JRC DMP | NJM5534M(TE1).pdf | |
![]() | TLV2231IDBVR TEL:82766440 | TLV2231IDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV2231IDBVR TEL:82766440.pdf |