창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTA03-4D330JTP33R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTA03-4D330JTP33R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTA03-4D330JTP33R | |
| 관련 링크 | RTA03-4D33, RTA03-4D330JTP33R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1210FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07137KL.pdf | |
![]() | 08-0012-01 | 08-0012-01 Cisco QFP | 08-0012-01.pdf | |
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![]() | M30302MCP-A03FP | M30302MCP-A03FP MITSUBISHI QFP | M30302MCP-A03FP.pdf | |
![]() | SLCN-E27-10W1 | SLCN-E27-10W1 BANQ SMD or Through Hole | SLCN-E27-10W1.pdf | |
![]() | 3035-1330 | 3035-1330 TDK SMD or Through Hole | 3035-1330.pdf | |
![]() | FCA50CC50(SANREX) | FCA50CC50(SANREX) FUJI SMD or Through Hole | FCA50CC50(SANREX).pdf | |
![]() | 57P6583 | 57P6583 IBM QFP | 57P6583.pdf | |
![]() | K5W1G12ACA-DK75 | K5W1G12ACA-DK75 SAMSUNG BGA | K5W1G12ACA-DK75.pdf |