창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT9711DGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT9711DGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT9711DGB | |
| 관련 링크 | RT971, RT9711DGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UP2.8B-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 47.4 mOhm Max Nonstandard | UP2.8B-3R3-R.pdf | |
![]() | CRCW06035R62FNEB | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R62FNEB.pdf | |
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![]() | BA5417 by ROHM | BA5417 by ROHM ROHM SMD or Through Hole | BA5417 by ROHM.pdf | |
![]() | HS4P3282 | HS4P3282 INTERSIL PLCC-44 | HS4P3282.pdf | |
![]() | JM38510/33301B2A | JM38510/33301B2A TI SMD or Through Hole | JM38510/33301B2A.pdf | |
![]() | EP2SL150FF1152C | EP2SL150FF1152C ALTRA SMD or Through Hole | EP2SL150FF1152C.pdf | |
![]() | K4D55323QF-6C33 | K4D55323QF-6C33 SAMSUNG TSOP | K4D55323QF-6C33.pdf |