창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT9261B 27 28 30 33 50PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT9261B 27 28 30 33 50PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT9261B 27 28 30 33 50PB | |
관련 링크 | RT9261B 27 28 , RT9261B 27 28 30 33 50PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMUPCV-33-200.000MHZ-EJ-E-T3 | 200MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-200.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | ||
Y0012750K000B9L | RES 750K OHM 0.8W 0.1% RADIAL | Y0012750K000B9L.pdf | ||
BFB1212L | BFB1212L DELTAPRODUCTSCORPORATION BFBSeries2100RPM | BFB1212L.pdf | ||
MC7447RX1333YB | MC7447RX1333YB MOTOROLA BGA | MC7447RX1333YB.pdf | ||
24C166R | 24C166R ST SOP-8 | 24C166R.pdf | ||
TLC556IDRG4 | TLC556IDRG4 TI SOP14 | TLC556IDRG4.pdf | ||
1046B8C | 1046B8C TRW CDIP | 1046B8C.pdf | ||
K4B1G1646E-HCH9000 | K4B1G1646E-HCH9000 SAMSUNG DIPSMT | K4B1G1646E-HCH9000.pdf | ||
ADS8410IBRGZR | ADS8410IBRGZR TI QFN48 | ADS8410IBRGZR.pdf | ||
2MBP600UA120V | 2MBP600UA120V FUJI SMD or Through Hole | 2MBP600UA120V.pdf | ||
NJU7032M(T1) | NJU7032M(T1) JRC SOP8 | NJU7032M(T1).pdf | ||
200-B | 200-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-B.pdf |