창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT9006APSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT9006APSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT9006APSP | |
| 관련 링크 | RT9006, RT9006APSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L560GV4T | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L560GV4T.pdf | |
![]() | RT1206DRE074K12L | RES SMD 4.12K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE074K12L.pdf | |
![]() | DS1923-F5 | DS1923-F5 Maxim SMD or Through Hole | DS1923-F5.pdf | |
![]() | 20043BYGC-J55-8EU | 20043BYGC-J55-8EU NEC QFP | 20043BYGC-J55-8EU.pdf | |
![]() | TLYV1022(T14IBM,F) | TLYV1022(T14IBM,F) TOS N A | TLYV1022(T14IBM,F).pdf | |
![]() | HLMP-2516 | HLMP-2516 AGLIENT DIP | HLMP-2516.pdf | |
![]() | SIP434DY-T1 | SIP434DY-T1 SI SOP8 | SIP434DY-T1.pdf | |
![]() | LP2981IM5X -3.0 | LP2981IM5X -3.0 NS SOT23-5 | LP2981IM5X -3.0.pdf | |
![]() | ICS9LPRS427CGLF | ICS9LPRS427CGLF ICS TSSOP | ICS9LPRS427CGLF.pdf | |
![]() | CWA-MCU-PROED-CX | CWA-MCU-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWA-MCU-PROED-CX.pdf | |
![]() | MDS200A1200V | MDS200A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS200A1200V.pdf | |
![]() | CXA1152Q | CXA1152Q SONY QFP | CXA1152Q.pdf |