창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT8H055C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT8H055C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT8H055C | |
| 관련 링크 | RT8H, RT8H055C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-27.000MHZ-4Z-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-27.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | 445A2XK25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK25M00000.pdf | |
![]() | 16VXR18000M25X45 | 16VXR18000M25X45 RUBYCON DIP | 16VXR18000M25X45.pdf | |
![]() | MB60513 | MB60513 FUJ PGA | MB60513.pdf | |
![]() | F9424AA3151.1TSE10 | F9424AA3151.1TSE10 ACCMICRO QFP | F9424AA3151.1TSE10.pdf | |
![]() | RH-IXB720WJQZ | RH-IXB720WJQZ SHARP QFP | RH-IXB720WJQZ.pdf | |
![]() | SN74ALS245AJ | SN74ALS245AJ TI CDIP | SN74ALS245AJ.pdf | |
![]() | V82C42 | V82C42 VIA PLCC | V82C42.pdf | |
![]() | 1604590000 | 1604590000 weidmueller SMD or Through Hole | 1604590000.pdf | |
![]() | HIF3FB-16PA-2.54DSA | HIF3FB-16PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3FB-16PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | MUSC101 | MUSC101 FUJITSU SMD or Through Hole | MUSC101.pdf | |
![]() | SN75LBC773DW | SN75LBC773DW TI SOP20 | SN75LBC773DW.pdf |