창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT8008ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT8008ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT8008ADJ | |
관련 링크 | RT800, RT8008ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X2IKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IKT.pdf | |
![]() | F10J500 | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 10W | F10J500.pdf | |
![]() | CRCW080580K6FKTB | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080580K6FKTB.pdf | |
![]() | CIE-3850-1001 | CIE-3850-1001 F DIP | CIE-3850-1001.pdf | |
![]() | FW80209 | FW80209 ORIGINAL SMD or Through Hole | FW80209.pdf | |
![]() | S6B0718X01-B0CZ | S6B0718X01-B0CZ SAMSUNG DIE | S6B0718X01-B0CZ.pdf | |
![]() | P8237A-S | P8237A-S ORIGINAL DIP | P8237A-S.pdf | |
![]() | 885V | 885V MIC MSOP-8 | 885V.pdf | |
![]() | NNCD4.7-T1-A/JM | NNCD4.7-T1-A/JM NEC 0805PB | NNCD4.7-T1-A/JM.pdf | |
![]() | R2619ZD21L | R2619ZD21L WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZD21L.pdf | |
![]() | CXA1007R-T6 | CXA1007R-T6 SONY QFP | CXA1007R-T6.pdf | |
![]() | SST89V554RC-33-C-HJ | SST89V554RC-33-C-HJ SST SOJ | SST89V554RC-33-C-HJ.pdf |