창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT5-637B2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT5-637B2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT5-637B2T | |
| 관련 링크 | RT5-63, RT5-637B2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F270XXCJT | 27MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCJT.pdf | |
![]() | BC860CW,115 | TRANS PNP 45V 0.1A SOT323 | BC860CW,115.pdf | |
![]() | HY3843AN/UC3842AN/UC3843AN | HY3843AN/UC3842AN/UC3843AN HY DIP-8(so8-3.9mm) | HY3843AN/UC3842AN/UC3843AN.pdf | |
![]() | RTK8192DR | RTK8192DR REALTEK QFN | RTK8192DR.pdf | |
![]() | AGXD466EEXDOBD | AGXD466EEXDOBD AMD BGA | AGXD466EEXDOBD.pdf | |
![]() | E36F501CPN392MFA5M | E36F501CPN392MFA5M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F501CPN392MFA5M.pdf | |
![]() | 67C4503-20J | 67C4503-20J MMI CDIP | 67C4503-20J.pdf | |
![]() | F276600 | F276600 FCIAUTO SMD or Through Hole | F276600.pdf | |
![]() | SPC5604PEF0MLQ4 | SPC5604PEF0MLQ4 FREESCALE SMD or Through Hole | SPC5604PEF0MLQ4.pdf | |
![]() | QTH-150-05-L-D-LC-K | QTH-150-05-L-D-LC-K SAMTEC ORIGINAL | QTH-150-05-L-D-LC-K.pdf | |
![]() | ENP160R16 | ENP160R16 di BGA | ENP160R16.pdf | |
![]() | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1VAS2 | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1VAS2 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1VAS2.pdf |