창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT2W-0.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT2W-0.22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT2W-0.22 | |
| 관련 링크 | RT2W-, RT2W-0.22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B32026A3564M | 0.56µF Film Capacitor 300V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.551" W (41.50mm x 14.00mm) | B32026A3564M.pdf | ||
![]() | IMN223010P | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | IMN223010P.pdf | |
![]() | VS12SAU-E | VS12SAU-E TAKAMISAWA DIP-SOP | VS12SAU-E.pdf | |
![]() | 483-001 | 483-001 MCC DIP | 483-001.pdf | |
![]() | SIP2655A03 | SIP2655A03 SIP DIP | SIP2655A03.pdf | |
![]() | MSD709R | MSD709R MOTOROLA SMD or Through Hole | MSD709R.pdf | |
![]() | 16REV33M-HUS-5X5.5 | 16REV33M-HUS-5X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16REV33M-HUS-5X5.5.pdf | |
![]() | ASM3P2579A-06OR NOPB | ASM3P2579A-06OR NOPB ALSC SOT163 | ASM3P2579A-06OR NOPB.pdf | |
![]() | MAX8877EZK18+T | MAX8877EZK18+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EZK18+T.pdf | |
![]() | DZ-T1 | DZ-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ-T1.pdf | |
![]() | ZSP4403LEU-L | ZSP4403LEU-L SIPEX MSOP-8 | ZSP4403LEU-L.pdf |