창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT2512FKE0722K6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT2512FKE0722K6L | |
| 관련 링크 | RT2512FKE, RT2512FKE0722K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | GQM1555C2D9R9CB01D | 9.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R9CB01D.pdf | |
|  | VJ0402D470GLAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470GLAAP.pdf | |
|  | HCK272MBCDF0KR | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HCK272MBCDF0KR.pdf | |
|  | 95J390E | RES 390 OHM 5W 5% AXIAL | 95J390E.pdf | |
|  | 3RM090M-7 | 3RM090M-7 RUILON SMD | 3RM090M-7.pdf | |
|  | BCM4321KFBGH | BCM4321KFBGH BROADCOM BGA | BCM4321KFBGH.pdf | |
|  | TMK325BJ106K | TMK325BJ106K TAIYO SMD or Through Hole | TMK325BJ106K.pdf | |
|  | G6S-2 24VDC | G6S-2 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6S-2 24VDC.pdf | |
|  | M21252G-12 | M21252G-12 MINDSPEED QFN | M21252G-12.pdf | |
|  | cc31f1a226z-tsm | cc31f1a226z-tsm MITSUBISHIMATERIALS SMD or Through Hole | cc31f1a226z-tsm.pdf | |
|  | CL068UH | CL068UH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL068UH.pdf |