창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT2512BKE07210KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 210k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT2512BKE07210KL | |
관련 링크 | RT2512BKE, RT2512BKE07210KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 425F11A025M0000 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A025M0000.pdf | |
![]() | DSTB30200C | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO-263 | DSTB30200C.pdf | |
![]() | Y1636560R000T9R | RES SMD 560 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636560R000T9R.pdf | |
![]() | Y0110999K800T0L | RES 999.8K OHM 2.5W 0.01% AXIAL | Y0110999K800T0L.pdf | |
![]() | CPL-5045-30-NNN-79 | RF Directional Coupler 1GHz ~ 2GHz 30dB ± 1dB 500W N-Type In-Line Module | CPL-5045-30-NNN-79.pdf | |
![]() | RB551V-30(TE-17) | RB551V-30(TE-17) ROHM SMD or Through Hole | RB551V-30(TE-17).pdf | |
![]() | HWXP74-1 | HWXP74-1 HITACHI QFN | HWXP74-1.pdf | |
![]() | MIC29312BT/CT | MIC29312BT/CT MIC DIP5 | MIC29312BT/CT.pdf | |
![]() | SS1806101MLB | SS1806101MLB ABC SMD or Through Hole | SS1806101MLB.pdf | |
![]() | 93C86 3 | 93C86 3 ST SOP8 | 93C86 3.pdf | |
![]() | CA7660 | CA7660 ORIGINAL DIP8 | CA7660.pdf | |
![]() | SLGSB | SLGSB INTEL BGA | SLGSB.pdf |