창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1P144C-T22-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT1P144C-T22-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT1P144C-T22-1 | |
| 관련 링크 | RT1P144C, RT1P144C-T22-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR061A103FAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR061A103FAA.pdf | |
![]() | RN73C1E2K74BTG | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K74BTG.pdf | |
![]() | MB87LB730BGL-G | MB87LB730BGL-G FUJITSU LFBGA | MB87LB730BGL-G.pdf | |
![]() | 0418A8CFLBB-4 GFF46006BQ | 0418A8CFLBB-4 GFF46006BQ IBM BGA | 0418A8CFLBB-4 GFF46006BQ.pdf | |
![]() | KIA78R15APZ | KIA78R15APZ KEC TO220AB | KIA78R15APZ.pdf | |
![]() | FCFBMH1608HL221-T | FCFBMH1608HL221-T TAIYO SMD | FCFBMH1608HL221-T.pdf | |
![]() | HD63BO1YOF | HD63BO1YOF HITACHI QFP | HD63BO1YOF.pdf | |
![]() | SH2131 | SH2131 SH SMD or Through Hole | SH2131.pdf | |
![]() | PL353B06NK | PL353B06NK KHATOD SMD or Through Hole | PL353B06NK.pdf | |
![]() | 856738 | 856738 Triquint SMD or Through Hole | 856738.pdf | |
![]() | PIN-5DD/SB/PIN-SDP/SB | PIN-5DD/SB/PIN-SDP/SB UDT DIP2 | PIN-5DD/SB/PIN-SDP/SB.pdf |