창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1P141C-TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT1P141C-TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT1P141C-TB | |
| 관련 링크 | RT1P14, RT1P141C-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035CDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CDR.pdf | |
![]() | 590-00009-00 | 590-00009-00 GARMIN TQFP | 590-00009-00.pdf | |
![]() | FA11116_LXP-O-90 | FA11116_LXP-O-90 LEDIL SMD or Through Hole | FA11116_LXP-O-90.pdf | |
![]() | 55650-0508 | 55650-0508 molex SMD-BTB | 55650-0508.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-HCH9 | K4B1G1646G-HCH9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646G-HCH9.pdf | |
![]() | FR2J-TP | FR2J-TP MCC HSMB | FR2J-TP.pdf | |
![]() | 93C86LIG | 93C86LIG CSI SMD or Through Hole | 93C86LIG.pdf | |
![]() | FA7627E | FA7627E FUJ SSOP | FA7627E.pdf | |
![]() | 53627-0404 | 53627-0404 MOLEX SMD or Through Hole | 53627-0404.pdf | |
![]() | 43CTQ110 | 43CTQ110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43CTQ110.pdf | |
![]() | ECA1EHG470B | ECA1EHG470B PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECA1EHG470B.pdf | |
![]() | CL32B104KBFNNNC | CL32B104KBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B104KBFNNNC.pdf |