창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT1P137P-T13-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT1P137P-T13-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT1P137P-T13-1 | |
관련 링크 | RT1P137P, RT1P137P-T13-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25013CAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CAR.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ273.pdf | |
![]() | AT1206CRD0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0713KL.pdf | |
![]() | DPS92256AG-10B | DPS92256AG-10B DENSE-PAC CLCC32 | DPS92256AG-10B.pdf | |
![]() | 1214-55P | 1214-55P Microsemi SMD or Through Hole | 1214-55P.pdf | |
![]() | TEA6810V/C03 | TEA6810V/C03 PHI SOP-56P | TEA6810V/C03.pdf | |
![]() | TLE4471GS | TLE4471GS SIEMENS SOP | TLE4471GS.pdf | |
![]() | 2SK3450-01,2SK1660 | 2SK3450-01,2SK1660 FUJI SMD or Through Hole | 2SK3450-01,2SK1660.pdf | |
![]() | W981215BH-75I | W981215BH-75I ORIGINAL SMD16 | W981215BH-75I.pdf | |
![]() | TMCP0J156 | TMCP0J156 HITACHI SMD | TMCP0J156.pdf | |
![]() | COM8136CD | COM8136CD SMSC SMD or Through Hole | COM8136CD.pdf |