창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT1N430C-T50-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT1N430C-T50-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT1N430C-T50-1 | |
관련 링크 | RT1N430C, RT1N430C-T50-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J2R4AAWTR | 2.4pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R4AAWTR.pdf | |
![]() | RT0402DRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0768R1L.pdf | |
![]() | TA6015FG-A5 | TA6015FG-A5 TOSHIBA QFP | TA6015FG-A5.pdf | |
![]() | 74259J | 74259J TI DIP | 74259J.pdf | |
![]() | F871BB682K330C | F871BB682K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB682K330C.pdf | |
![]() | 3v103p | 3v103p MULTILAYER SMD or Through Hole | 3v103p.pdf | |
![]() | LELK1-1REC4-29813-130-V | LELK1-1REC4-29813-130-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1REC4-29813-130-V.pdf | |
![]() | PH75F110-15/TF | PH75F110-15/TF NIEC SMD or Through Hole | PH75F110-15/TF.pdf | |
![]() | SC806IMLCT | SC806IMLCT SEMTECH SMD or Through Hole | SC806IMLCT.pdf | |
![]() | UTC654L | UTC654L UTC SOT26 | UTC654L.pdf | |
![]() | 951-3C-12DL | 951-3C-12DL ORIGINAL DIP-SOP | 951-3C-12DL.pdf | |
![]() | TMS-SCE-1.2-2.0-9 | TMS-SCE-1.2-2.0-9 InterconnectSyste SMD or Through Hole | TMS-SCE-1.2-2.0-9.pdf |