창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT1206WRC07267RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT1206WRC07267RL | |
관련 링크 | RT1206WRC, RT1206WRC07267RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
FL2400097 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2400097.pdf | ||
EPA1829B | EPA1829B PCA DIP-12P | EPA1829B.pdf | ||
BU1852 | BU1852 ROHM DIPSOP | BU1852.pdf | ||
SM082-20K | SM082-20K ROHM SMD or Through Hole | SM082-20K.pdf | ||
MDS300A1200V | MDS300A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS300A1200V.pdf | ||
TAT7427B-T1 | TAT7427B-T1 TriQuint SMD or Through Hole | TAT7427B-T1.pdf | ||
CA3260AS/883 | CA3260AS/883 HAR CAN | CA3260AS/883.pdf | ||
D1610GC | D1610GC NEC QFP | D1610GC.pdf | ||
QP0010 | QP0010 PMC SMD or Through Hole | QP0010.pdf | ||
MAX660MJA | MAX660MJA MAXIM CDIP | MAX660MJA.pdf | ||
K4D55323QF-VC25 | K4D55323QF-VC25 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-VC25.pdf |