창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE0753R6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE0753R6L | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE0753R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C1210X274J5RAC7800 | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | C1210X274J5RAC7800.pdf | |
| CB2016T470MV | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 3.12 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T470MV.pdf | ||
![]() | CRCW2010910RFKEF | RES SMD 910 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010910RFKEF.pdf | |
![]() | AT28C16-45JC | AT28C16-45JC ATMEL PLCC | AT28C16-45JC.pdf | |
![]() | SG- 615P | SG- 615P EPSON SMD or Through Hole | SG- 615P.pdf | |
![]() | NLH252018T-R82J | NLH252018T-R82J ORIGINAL SMD or Through Hole | NLH252018T-R82J.pdf | |
![]() | OMAP730B-GZG | OMAP730B-GZG TI BGA | OMAP730B-GZG.pdf | |
![]() | TA7027 | TA7027 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7027.pdf | |
![]() | 74FST3384A | 74FST3384A FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74FST3384A.pdf | |
![]() | B66232A2010X | B66232A2010X TDK-EPC SMD or Through Hole | B66232A2010X.pdf | |
![]() | LM393PWG4 | LM393PWG4 TI TSSOP-8 | LM393PWG4.pdf | |
![]() | ELF0607SKI-470K(47UH) | ELF0607SKI-470K(47UH) TDK SMD or Through Hole | ELF0607SKI-470K(47UH).pdf |