창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE07365KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 365k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE07365KL | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE07365KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-233N33DX20.00000T | OSC XO 3.3V 20MHZ SD -4.0% | SIT9002AC-233N33DX20.00000T.pdf | |
![]() | Z8622182PSC | Z8622182PSC ZILOG DIP-18 | Z8622182PSC.pdf | |
![]() | 3848B | 3848B ST SOP8 | 3848B.pdf | |
![]() | BL-HG0A136F-TRB | BL-HG0A136F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG0A136F-TRB.pdf | |
![]() | EPM7256EGC192-128M | EPM7256EGC192-128M ALTERA PGA | EPM7256EGC192-128M.pdf | |
![]() | APW7238QBI-TRG | APW7238QBI-TRG ANPEC QFN | APW7238QBI-TRG.pdf | |
![]() | ID9301-28C50R | ID9301-28C50R ID SC70-5 | ID9301-28C50R.pdf | |
![]() | CH05T1607 | CH05T1607 NXP DIP | CH05T1607.pdf | |
![]() | 1SMC220CAT3G | 1SMC220CAT3G ON SMD or Through Hole | 1SMC220CAT3G.pdf | |
![]() | MCP6021SN | MCP6021SN MCP DIP-8 | MCP6021SN.pdf | |
![]() | FDF6030L | FDF6030L N/A SMD or Through Hole | FDF6030L.pdf |