창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE071K21L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE071K21L | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE071K21L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | B32912B3154M289 | 0.15µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32912B3154M289.pdf | |
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![]() | TDA1308T-N1 | TDA1308T-N1 PHILIPS SOP-8 | TDA1308T-N1.pdf | |
![]() | 033EZ01 | 033EZ01 SHARP TO252-5P | 033EZ01.pdf | |
![]() | 2010 7.5K J | 2010 7.5K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 7.5K J.pdf | |
![]() | TC74VHC132FT(EK2,M) | TC74VHC132FT(EK2,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC132FT(EK2,M).pdf | |
![]() | XCSG20TQG144-3C | XCSG20TQG144-3C XILINX QFP144 | XCSG20TQG144-3C.pdf | |
![]() | MOR1W680-JTB | MOR1W680-JTB ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR1W680-JTB.pdf | |
![]() | 1-6123098-0 | 1-6123098-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-6123098-0.pdf | |
![]() | TDSP-MLX13BV25 | TDSP-MLX13BV25 HALO ZIP7 | TDSP-MLX13BV25.pdf |