창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE07130KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE07130KL | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE07130KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TCJC475M063R0200 | 4.7µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TCJC475M063R0200.pdf | |
![]() | B82498F3330G1 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 110 mOhm Max 2-SMD | B82498F3330G1.pdf | |
![]() | CAY16-471J8LF | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 1506 | CAY16-471J8LF.pdf | |
![]() | TEESVB21C226K8R | TEESVB21C226K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21C226K8R.pdf | |
![]() | 09402157, | 09402157, ST ZIP15 | 09402157,.pdf | |
![]() | CY7B994V-1AC | CY7B994V-1AC LINEAR BGA-100D | CY7B994V-1AC.pdf | |
![]() | 511-500024 | 511-500024 AVX SMD or Through Hole | 511-500024.pdf | |
![]() | G4F-1123T-US-5V | G4F-1123T-US-5V OMRON SMD or Through Hole | G4F-1123T-US-5V.pdf | |
![]() | SP1300LA | SP1300LA RUILONG SMD | SP1300LA.pdf | |
![]() | qfbr-1607 | qfbr-1607 AGILENT SMD or Through Hole | qfbr-1607.pdf | |
![]() | XC4058XLABG432 | XC4058XLABG432 XILINX BGA | XC4058XLABG432.pdf | |
![]() | K9G8G08UOA-PCBD | K9G8G08UOA-PCBD SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08UOA-PCBD.pdf |