창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE07124KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE07124KL | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE07124KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2DLAAP | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DLAAP.pdf | |
![]() | FBA04HA900VB-00 | 90 Ohm Impedance Ferrite Bead Axial Through Hole 7A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -25°C ~ 85°C | FBA04HA900VB-00.pdf | |
![]() | NT96613 | NT96613 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT96613.pdf | |
![]() | T495D337M010ZTE150ZV10 | T495D337M010ZTE150ZV10 ORIGINAL SMD or Through Hole | T495D337M010ZTE150ZV10.pdf | |
![]() | TDA2461 | TDA2461 ORIGINAL DIP | TDA2461.pdf | |
![]() | 8050SHLT1-T1P-J | 8050SHLT1-T1P-J xx SOT-23 | 8050SHLT1-T1P-J.pdf | |
![]() | TMS27C256 JL | TMS27C256 JL TI CDIP | TMS27C256 JL.pdf | |
![]() | 24AD1PV0 | 24AD1PV0 ATL DIP | 24AD1PV0.pdf | |
![]() | AM29F016D90SI | AM29F016D90SI AMD SMD or Through Hole | AM29F016D90SI.pdf | |
![]() | GM6815-1833ST26RG | GM6815-1833ST26RG GM SOT-25 | GM6815-1833ST26RG.pdf | |
![]() | TK02101 | TK02101 ORIGINAL CDIP | TK02101.pdf | |
![]() | R1161N151D-TR | R1161N151D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1161N151D-TR.pdf |