창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRD0730R9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT1206FRD0730R9L | |
관련 링크 | RT1206FRD, RT1206FRD0730R9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D7R5BXAAJ | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D680GXBAP | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GXBAP.pdf | |
![]() | Y4023120R000Q9W | RES SMD 120 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023120R000Q9W.pdf | |
![]() | CF12JA33K0 | RES 33K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA33K0.pdf | |
![]() | CC1350F128RGZR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.2 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC1350F128RGZR.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64-7VNC-10VI | IM4A3-128/64-7VNC-10VI LATTICE QFP | IM4A3-128/64-7VNC-10VI.pdf | |
![]() | 1N4070 | 1N4070 MICROSEMI SMD | 1N4070.pdf | |
![]() | 583304ESB3 | 583304ESB3 AGERE TSSOP-38P | 583304ESB3.pdf | |
![]() | 031B-4R7MS | 031B-4R7MS ORIGINAL SMD or Through Hole | 031B-4R7MS.pdf | |
![]() | ASM707ESA-T | ASM707ESA-T ALLIANCE SOP-8 | ASM707ESA-T.pdf | |
![]() | PESD3V3V4UW.115 | PESD3V3V4UW.115 NXP SMD or Through Hole | PESD3V3V4UW.115.pdf |