창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRE0734KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRE0734KL | |
| 관련 링크 | RT1206DRE, RT1206DRE0734KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383315040JD02G0 | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383315040JD02G0.pdf | |
![]() | 8Y25070010 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y25070010.pdf | |
![]() | 800EB2561331.65V | 800EB2561331.65V INTEL PGA | 800EB2561331.65V.pdf | |
![]() | B20085K0K5 | B20085K0K5 ORIGINAL QFN10 | B20085K0K5.pdf | |
![]() | 1852396 | 1852396 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1852396.pdf | |
![]() | LAHB | LAHB N/A MSOP 8 | LAHB.pdf | |
![]() | PSA309A | PSA309A BB/TI SOP | PSA309A.pdf | |
![]() | OZ9936GN-B-0-TR | OZ9936GN-B-0-TR OMICRO SOP-16 | OZ9936GN-B-0-TR.pdf | |
![]() | HSMS-282C-TRI | HSMS-282C-TRI AGT SMD or Through Hole | HSMS-282C-TRI.pdf | |
![]() | QCPL-260L (HP26 | QCPL-260L (HP26 hpHEWLETTPAC DIP-8 | QCPL-260L (HP26.pdf | |
![]() | TCSVS0G227MCAR | TCSVS0G227MCAR SANSUNG SMD | TCSVS0G227MCAR.pdf | |
![]() | PE4135-02 | PE4135-02 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4135-02.pdf |