창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRE072K8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRE072K8L | |
| 관련 링크 | RT1206DRE, RT1206DRE072K8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AD602ARZ-R7 | AD602ARZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD602ARZ-R7.pdf | |
![]() | EA3502 | EA3502 ORIGINAL DIP-24 | EA3502.pdf | |
![]() | OPA2338 | OPA2338 TI/BB SMD or Through Hole | OPA2338.pdf | |
![]() | s25-022 | s25-022 harwin SMD or Through Hole | s25-022.pdf | |
![]() | APM2301C-TR | APM2301C-TR APM SOT23 | APM2301C-TR.pdf | |
![]() | 1N5819(2FV) | 1N5819(2FV) TOSHIBA SMB | 1N5819(2FV).pdf | |
![]() | TS9007NCX5RF. | TS9007NCX5RF. ORIGINAL SMD or Through Hole | TS9007NCX5RF..pdf | |
![]() | IR2110STRPBF (P/B) | IR2110STRPBF (P/B) IR 7.2mm-16 | IR2110STRPBF (P/B).pdf | |
![]() | GRM32N1X2D15V01B | GRM32N1X2D15V01B MURATA SMD or Through Hole | GRM32N1X2D15V01B.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-GF55/BF55 | K6X1008C2D-GF55/BF55 SAMSUNG SOP | K6X1008C2D-GF55/BF55.pdf | |
![]() | CXP83417-156Q | CXP83417-156Q SONY SQFP80 | CXP83417-156Q.pdf | |
![]() | AU6375/A31-MAL-NP | AU6375/A31-MAL-NP ALCOR QFP | AU6375/A31-MAL-NP.pdf |