창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRE07215RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRE07215RL | |
| 관련 링크 | RT1206DRE, RT1206DRE07215RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AC-1D2-25E156.250000X | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Enable/Disable | SIT9120AC-1D2-25E156.250000X.pdf | |
![]() | 36502CR27JTDG | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 910 mOhm Max 1411 (2927 Metric) | 36502CR27JTDG.pdf | |
![]() | OM1255E-R58 | RES 1.2M OHM 1W 5% AXIAL | OM1255E-R58.pdf | |
![]() | TL-750 | TL-750 RIC SMD or Through Hole | TL-750.pdf | |
![]() | FS22RM-14 | FS22RM-14 MIT TO-3PF | FS22RM-14.pdf | |
![]() | TA550CIPT | TA550CIPT TI QFP | TA550CIPT.pdf | |
![]() | EDSL-21L-REEL | EDSL-21L-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | EDSL-21L-REEL.pdf | |
![]() | HCGWA2G323YG237 | HCGWA2G323YG237 HIT SMD or Through Hole | HCGWA2G323YG237.pdf | |
![]() | D2SW-P2M | D2SW-P2M OMRON DIPSMD | D2SW-P2M.pdf | |
![]() | GS8334-03B=CXP85112B | GS8334-03B=CXP85112B SONY DIP-64 | GS8334-03B=CXP85112B.pdf | |
![]() | MAX3810UGG+T | MAX3810UGG+T MAXIM QFN24 | MAX3810UGG+T.pdf | |
![]() | M65830P/AP/BP | M65830P/AP/BP MIT DIP | M65830P/AP/BP.pdf |