창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRE071K37L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRE071K37L | |
| 관련 링크 | RT1206DRE, RT1206DRE071K37L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 35MS56.8MEFCT55X5 | 6.8µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 35MS56.8MEFCT55X5.pdf | |
![]() | HMA2701AR2VNL | HMA2701AR2VNL Fairchi SMD or Through Hole | HMA2701AR2VNL.pdf | |
![]() | C30-00218P10 | C30-00218P10 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00218P10.pdf | |
![]() | 88F5181LA1-BBR1C500 | 88F5181LA1-BBR1C500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88F5181LA1-BBR1C500.pdf | |
![]() | IMP-16A52IJ | IMP-16A52IJ ORIGINAL CDIP | IMP-16A52IJ.pdf | |
![]() | CEP123NP-4R6M | CEP123NP-4R6M SUMIDA SMD or Through Hole | CEP123NP-4R6M.pdf | |
![]() | 0493.375NR-0.37A | 0493.375NR-0.37A LITTELFUSE 1206 | 0493.375NR-0.37A.pdf | |
![]() | UWR1C470MCR1GB | UWR1C470MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWR1C470MCR1GB.pdf | |
![]() | ITD3010-613 | ITD3010-613 ADI QFN | ITD3010-613.pdf | |
![]() | DSS306-55B2 | DSS306-55B2 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-55B2.pdf | |
![]() | NCP802SAN5T1 | NCP802SAN5T1 ONS SMD or Through Hole | NCP802SAN5T1.pdf | |
![]() | MAX6867UK29D3S+T | MAX6867UK29D3S+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6867UK29D3S+T.pdf |