창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRD07523KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRD07523KL | |
| 관련 링크 | RT1206DRD, RT1206DRD07523KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TR3C106K025C0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C106K025C0300.pdf | |
![]() | AA0201FR-07560KL | RES SMD 560K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07560KL.pdf | |
![]() | CMF554M2200FHEB | RES 4.22M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M2200FHEB.pdf | |
![]() | DG406AK/883B | DG406AK/883B MAXIM DIP | DG406AK/883B.pdf | |
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![]() | D29F064115GZ | D29F064115GZ NEC TSOP48 | D29F064115GZ.pdf | |
![]() | M22-FG-T1 | M22-FG-T1 Omron SMD or Through Hole | M22-FG-T1.pdf | |
![]() | SEAF-20-06.5-S-10-2-A | SEAF-20-06.5-S-10-2-A Samtec SMD or Through Hole | SEAF-20-06.5-S-10-2-A.pdf | |
![]() | SP3232ECSE | SP3232ECSE SIPEX SOP16 | SP3232ECSE.pdf | |
![]() | AM27C256-400/B | AM27C256-400/B AMD DIP | AM27C256-400/B.pdf | |
![]() | 7MBR25JC-060 | 7MBR25JC-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25JC-060.pdf |