창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRD074K87L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRD074K87L | |
| 관련 링크 | RT1206DRD, RT1206DRD074K87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RCWL0603R220JQEA | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R220JQEA.pdf | |
![]() | RCP0505W620RGET | RES SMD 620 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W620RGET.pdf | |
![]() | HSMS-2828-TR1 | HSMS-2828-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2828-TR1.pdf | |
![]() | LM2676S-3.3P+ | LM2676S-3.3P+ NS SMD or Through Hole | LM2676S-3.3P+.pdf | |
![]() | STi5197-FBB | STi5197-FBB ORIGINAL SMD or Through Hole | STi5197-FBB.pdf | |
![]() | M16V3 | M16V3 TCL DIP | M16V3.pdf | |
![]() | MMBTA06LT1G/1GM | MMBTA06LT1G/1GM WILLAS SOT-23 | MMBTA06LT1G/1GM.pdf | |
![]() | RVG4M08-503VM-T6 | RVG4M08-503VM-T6 MURATA 4X450K | RVG4M08-503VM-T6.pdf | |
![]() | ACF451832-470-T 470-1808-3P | ACF451832-470-T 470-1808-3P TDK SMD or Through Hole | ACF451832-470-T 470-1808-3P.pdf | |
![]() | CDK | CDK TI QFN | CDK.pdf | |
![]() | UM61256KC-12 | UM61256KC-12 UMC DIP | UM61256KC-12.pdf | |
![]() | GRP0335C1E1R0CD01E(0201-1P) | GRP0335C1E1R0CD01E(0201-1P) MURATA SMD or Through Hole | GRP0335C1E1R0CD01E(0201-1P).pdf |